在中國臺灣地區(qū)，大廠億光電子憑借其在LED背光方面的長期優(yōu)勢，2012年斬獲23.1億元營收。東貝光電、隆達(dá)電子也受惠于LED背光訂單持續(xù)升溫，終于擺脫2011年的虧損逆境。

   LED最早被導(dǎo)入到手機按鍵背光，2008年逐漸進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化，2009年進(jìn)入中大尺寸顯示背光領(lǐng)域，應(yīng)用于筆記本電腦和液晶電視。

　　然而，受到中國大陸廠商擠壓，中國臺灣地區(qū)二線LED封裝廠商在背光器件領(lǐng)域逐漸失去原有市場份額。

　　據(jù)GLII統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2013年中國大陸LED背光器件月產(chǎn)能將超過2000kk。預(yù)計2014年大陸LED背光器件將進(jìn)入產(chǎn)能集中釋放期，這將進(jìn)一步擠壓中國臺灣地區(qū)LED背光廠商的原有市場份額。

　　與此同時，隨著電視顯示技術(shù)的發(fā)展，封裝企業(yè)對新技術(shù)的重視程度和研發(fā)進(jìn)程，將直接影響到在中國這個全球最大電視需求市場的最終表現(xiàn)，也將成為新市場格局形成的關(guān)鍵因素。

　　強推7020

　　日前有消息稱，國際電視機廠商為凸顯旗下側(cè)發(fā)光產(chǎn)品差異，力推窄邊框設(shè)計。目前三星、LG lnnotek、東貝、億光電子等LED業(yè)者競相推出更高發(fā)光效率且更薄型化的新一代7020、7030背光器件。

　　EMC之爭

　　值得關(guān)注的是，在中國大陸電視應(yīng)用市場，7020的發(fā)展是在爭議聲中向前推進(jìn)的。

　　億光電子課長林俊民表示，他們的新一代7020方案導(dǎo)入新的環(huán)氧塑封料(EMC)，用于高性能導(dǎo)線支架，發(fā)光效率亦可達(dá)90lm/w。

　　以LED元件成本結(jié)構(gòu)分析， 導(dǎo)線支架占LED元件的BOM比重約15%，換言之，新一代7020將較傳統(tǒng)采用PCT與PA9T塑料開發(fā)的7020和7030，成本可下降15%。

　　從目前市場反饋情況來看，真正導(dǎo)入EMC的企業(yè)很少，且大多集中在照明領(lǐng)域。這種采用新的Epoxy材料和蝕刻技術(shù)在Molding設(shè)備的封裝下的一種高度集成化的封裝形式，由于材料和結(jié)構(gòu)的變化，器件具有高耐熱、抗UV、高度集成、通高電流、體積小等特點。

　　“EMC是日本最先開發(fā)的半導(dǎo)體技術(shù)，為了擴大市場份額，他們開始將這項技術(shù)轉(zhuǎn)移至中國大陸。”深圳森泰科電子有限公司總經(jīng)理辛雅橋表示，兩年前他們就將臺灣長華EMC支架帶入大陸，目前海外市場的背光器件基本上都已經(jīng)是EMC的天下。

　　如果EMC是未來背光器件的主流技術(shù)之一，大陸市場的導(dǎo)入速度將極大影響他們未來在市場的持續(xù)競爭力。

　　“現(xiàn)在背光支架確實有兩種，即PCT和EMC。但對于7020來說，PCT支架已經(jīng)可以滿足需求。”兆馳股份LED事業(yè)部總經(jīng)理全勁松認(rèn)為，EMC的支架電流可以做到0.8W以上，但在側(cè)發(fā)光器件中沒必要做到如此高的功率。相反功率太高，隨著使用顆數(shù)的減少，很容易出現(xiàn)燈影或個別燈過亮的現(xiàn)象。

　　據(jù)中怡康統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，今年3月LED電視銷量品牌排名為海信、創(chuàng)維、TCL、康佳、長虹、海爾、三星、夏普、三洋、索尼。

　　國產(chǎn)電視已經(jīng)占據(jù)市場半壁江山，國產(chǎn)背光器件廠在產(chǎn)品導(dǎo)入方面更偏向于配合國產(chǎn)電視的研發(fā)進(jìn)度。

　　“大陸LED背光電視設(shè)計方案大概比國外慢半年左右，但是只要方案確定，馬上就會大批量導(dǎo)入7020。對于國內(nèi)封裝廠來說，7020只是規(guī)格上的轉(zhuǎn)換。”晶元寶晨副總王俊博認(rèn)為，按常規(guī)來看，大陸背光器件廠整體導(dǎo)入新型號的時間大致比國外慢一到兩個季度。

　　區(qū)偉能表示，從廣州晶科EMC的研發(fā)情況來看，生產(chǎn)成本優(yōu)勢并不太明顯，甚至比使用PCT支架的成本更高。

　　但我們必須看到，EMC目前在成本上的確沒有優(yōu)勢，但依然是未來的技術(shù)趨勢，有必要繼續(xù)加大研發(fā)力度。

　　瑞豐光電研發(fā)經(jīng)理陳華認(rèn)為，EMC是封裝技術(shù)未來的發(fā)展趨勢，但不一定只限于7020這個尺寸。

　　實際上，從PLCC到QFN的演變，也是IC封裝的趨勢，LED封裝只是順應(yīng)了這個潮流。

　　新技術(shù)的掌握只是時間問題，中國大陸LED封裝企業(yè)在這方面與臺灣地區(qū)及其他地區(qū)的差別其實并不大，在一些領(lǐng)域，甚至是領(lǐng)先的。

　　“但如果新技術(shù)的潮流沒有及時跟上，被市場淘汰是必然的。”龍勝認(rèn)為，從技術(shù)儲備上來說，大陸背光器件廠商基本與日亞、首爾半導(dǎo)體等國際大廠同步。