2015中國封裝產(chǎn)業(yè)市場報告顯示，2014年中國LED封裝市場規(guī)模達(dá)86億美元，年成長19%。其中照明仍是市場主要成長動力，隨著LED商業(yè)照明及家居照明滲透率的快速提升，持續(xù)帶動市場需求正向成長。而中大尺寸背光隨著技術(shù)提升，單位面積內(nèi)使用的背光LED數(shù)量減少，LED電視市場則需求增勢緩，導(dǎo)致中大尺寸背光LED市場需求下降;至于小尺寸背光部分，中國手機品牌市占率不斷提升，市場需求依然處于上升階段。然而小間距屏幕LED將有機會成新的突破點，未來兩年市場需求可望快速增長。

　　中國已成為全球LED封裝廠商角逐的主要市場，2014年中國LED封裝市場前十名廠商市占率合計達(dá)45.6%，與去年同期相比成長2%，行業(yè)洗牌仍持續(xù)進(jìn)行，產(chǎn)業(yè)集中度逐步提升。前十名廠商中，日亞化學(xué)、億光依然占據(jù)前兩名;中國廠商木林森躍居第三;而科銳和飛利浦則緊接在后。

　　2014年國際廠商在中國LED封裝市場總營收規(guī)模為23.5億美元，年成長17%，然而相較于2013年的40%年成長，仍可看出國際廠商去年在中國封裝市場營收成長速度明顯放緩。國際廠商產(chǎn)品對應(yīng)的市場主要為歐美等發(fā)達(dá)地區(qū)，以往憑借技術(shù)、品牌和專利等優(yōu)勢，在高端市場擁有較高的市占率。隨著LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，優(yōu)勢卻逐漸變得不明顯，部分市場被中國以及臺灣地區(qū)廠商所攻占。

　　臺灣廠商2014年在中國封裝市場營收規(guī)模為7.4億美元，年成長達(dá)16%，相較于2013年的1%年衰退，表現(xiàn)有所好轉(zhuǎn)。臺廠以往處于較為尷尬的市場地位，因產(chǎn)品性價比不明顯，受中國廠商崛起影響較大，因此整體處于下降趨勢。2014年部分臺廠轉(zhuǎn)變策略，在保證質(zhì)量的前提下，推出低價格產(chǎn)品、追求產(chǎn)品性價比，因此如億光、東貝等廠商在中國LED背光市場均擁有不錯的表現(xiàn)。

　　中國地區(qū)廠商依然保持快速追趕的態(tài)勢，2014年營收規(guī)模達(dá)54.9億美元，年成長21%，為三大陣營中成長速度最快的區(qū)域。受益于中國及東南亞等新興市場的快速發(fā)展，中國一線封裝廠商如木林森、國星、鴻利、聚飛和瑞豐等持續(xù)快速成長，營收年成長速度都在30%以上。余彬指出，技術(shù)、專利問題則是中國廠商進(jìn)入歐美等高端市場的主要瓶頸，若透過加強與國際廠商的合作將可望有所突破。今年一月瑞豐、聚飛先后與日本豐田合成簽署并獲得豐田合成白光專利授權(quán)則是最佳范例，預(yù)期往后將有更多中國封裝廠商與國際廠商在技術(shù)、專利上進(jìn)行合作，以期拓展歐美等高端市場。