Micro LED市場(chǎng)前景廣闊 多國(guó)廠商競(jìng)相投入
LED廠預(yù)估Micro LED可望在3~5年后步入量產(chǎn),光電協(xié)進(jìn)會(huì)(PIDA)產(chǎn)業(yè)分析師陳逸民也預(yù)估,Sony試作的Micro LED采用600萬(wàn)顆LED芯片,進(jìn)行高密度封裝,若進(jìn)階到4K/8K分辨率領(lǐng)域,勢(shì)必面臨更高門坎,因此Micro LED應(yīng)會(huì)先從中小尺寸著力,預(yù)估2020年才有機(jī)會(huì)步入商業(yè)化量產(chǎn)。
雖然距離商業(yè)化量產(chǎn)仍有段距離,但看好Micro LED的未來(lái)性,仍吸引國(guó)內(nèi)外廠商競(jìng)相押注,根據(jù)光電協(xié)進(jìn)會(huì)的統(tǒng)計(jì),臺(tái)、美、日、法、愛(ài)爾蘭等國(guó)均已有公司投入Micro LED開發(fā),除了一線大廠蘋果、Sony之外,根據(jù)光電協(xié)進(jìn)會(huì)的數(shù)據(jù),有面板產(chǎn)業(yè)淵源的陳立宜創(chuàng)辦Mikro Mesa,已開始申請(qǐng)Micro LED相關(guān)專利, 并在四川重慶設(shè)立開發(fā)實(shí)驗(yàn)室。
陳逸民指出,以LED作為發(fā)光組件除了具有極佳功能與穩(wěn)定度外,近年來(lái)芯片價(jià)格急速下跌及技術(shù)開發(fā)的進(jìn)步,已逐漸變得可實(shí)際應(yīng)用于產(chǎn)品上,然而技術(shù)門坎還是相當(dāng)高。
陳逸民分析,藍(lán)光及綠光的LED芯片是將氮化鎵(GaN)磊晶在藍(lán)寶石基板上,而紅光LED芯片是以砷化鎵(GaAs)為基板,要將RGB芯片整合并非易事。
他以Sony試作的CLED為例,為了達(dá)到高畫質(zhì)(Full HD)效果,采用個(gè)別制造LED芯片,將200萬(wàn)組RGB芯片,合計(jì)600萬(wàn)個(gè)LED芯片進(jìn)行高密度封裝,這是高難度制程,進(jìn)階到4K/8K,除了具備高密度封裝技術(shù)外,若有單一芯片不良的情形時(shí),可以預(yù)想到呈現(xiàn)效果。 因此,目前Micro LED著力于中小尺寸面板的機(jī)會(huì)較高。
陳逸民估計(jì),Micro LED顯示技術(shù)至少要到2020年才有機(jī)會(huì)開始商業(yè)化應(yīng)用。
LED廠與面板廠多半將Micro LED的量產(chǎn)關(guān)鍵聚焦于設(shè)備,巨量轉(zhuǎn)移的設(shè)備未臻成熟,檢測(cè)設(shè)備也是一大問(wèn)題,以40吋液晶電視尺寸為例,晶電預(yù)估需要2,400萬(wàn)顆LED,如何挑揀出壞點(diǎn)、修復(fù),對(duì)設(shè)備商來(lái)說(shuō)是一大挑戰(zhàn)。
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