全球封裝產(chǎn)值增速回暖至5%，中國成為LED制造中心

　　全球LED封裝產(chǎn)值153億美元增速回暖至5%，歐、美、日等國外廠商主導(dǎo)高端市場，我國LED雖起步較晚，正逐漸成為全球LED封裝器件制造中心，2015年中國產(chǎn)值份額達(dá)21%，首次位列全球第一，預(yù)計(jì)這一比例將在未來2～3年進(jìn)一步提升。同時(shí)LED封裝行業(yè)集中度不斷提高，國內(nèi)龍頭封裝企業(yè)盈利能力提升。

　　LED照明、小間距帶動(dòng)LED整體需求穩(wěn)步增長

　　2016年LED芯片、封裝、照明多輪漲價(jià)，2017年芯片龍頭三安光電，封裝龍頭木林森打響漲價(jià)發(fā)令槍，凸顯LED行業(yè)供需格局確定改善。LED封裝下游需求格局：照明+顯示占比超過下游應(yīng)用的2/3。 2016年全球LED照明市場規(guī)模346億美元滲透率僅31%，2017年全球LED照明市場滲透率有望超36%，增速超過20%，智慧照明持續(xù)激發(fā)行業(yè)整體需求。2017年小間距LED顯示屏市場增速超過50%，整體持續(xù)供需兩旺。全球LED背光市場受OLED替代略有下降，背光產(chǎn)能向中國轉(zhuǎn)移加快。

　　LED封裝下游應(yīng)用呈現(xiàn)新趨勢

　　2015年整體車外照明用LED數(shù)量達(dá)到27.9億顆，預(yù)期2020年將有36.7億顆，其中遠(yuǎn)近燈LED封裝的顆數(shù)CAGR達(dá)23%。UVCLED的應(yīng)用市場逐漸展開， 據(jù)測算2016年UVC LED殺菌與凈化應(yīng)用的市場產(chǎn)值達(dá)2800萬美元，2021年將達(dá)2.57億美元，年復(fù)合成長率高達(dá)56%。物聯(lián)網(wǎng)催化紅外LED需求興起，預(yù)估至2020年IRLED產(chǎn)值的產(chǎn)值將達(dá)7.1億美元，年復(fù)合成長率達(dá)24%。MicroLED產(chǎn)品目前仍處早期，蘋果和sony正在大力推進(jìn)，同時(shí)國外不少大廠也積極研發(fā)，預(yù)計(jì)2017年有望有商用產(chǎn)品問世。