經(jīng)歷了近兩年來(lái)的慘烈商戰(zhàn)后，LED行業(yè)部分產(chǎn)品芯片、燈珠產(chǎn)品最近價(jià)格上升。

　　深圳市高工產(chǎn)業(yè)研究有限公司研究院院長(zhǎng)羅煥塔11月11日在“2017產(chǎn)業(yè)新機(jī)會(huì)暨高工十周年感恩慶典”上預(yù)測(cè)，LED漲價(jià)或難持續(xù)，未來(lái)行業(yè)集中度或提高。

　　高工產(chǎn)業(yè)研究院認(rèn)為，LED行業(yè)是個(gè)成熟的行業(yè)。2017年上游芯片巨頭格局形成后，競(jìng)爭(zhēng)將由單純拼產(chǎn)能轉(zhuǎn)向技術(shù)與規(guī)模并重的態(tài)勢(shì);2017年芯片、封裝器件價(jià)格仍然有上漲空間，LED應(yīng)用環(huán)節(jié)產(chǎn)品價(jià)格下降空間不大。預(yù)計(jì)全球LED行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模增速將從2016年的10%左右降至2020年的不足5%。

　　此外，LED未來(lái)行業(yè)規(guī)模優(yōu)勢(shì)、品牌優(yōu)勢(shì)將日益明顯，行業(yè)集中度快速提升，這給龍頭企業(yè)提供了廣闊的成長(zhǎng)空間。

　　從目前已經(jīng)公布三季報(bào)的業(yè)績(jī)情況來(lái)看，全球LED產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)了中國(guó)與國(guó)外企業(yè)業(yè)績(jī)分化的趨勢(shì)。

　　在LED外延芯片環(huán)節(jié)，以三安光電、華燦光電為代表的中國(guó)企業(yè)業(yè)績(jī)?nèi)员３址€(wěn)定增長(zhǎng);LED封裝環(huán)節(jié)，以木林森、鴻利智匯、國(guó)星光電為代表的封裝大廠，前三季度均呈現(xiàn)出增收增利的局面。

　　而在照明應(yīng)用端，以陽(yáng)光照明、佛山照明為代表的國(guó)內(nèi)大廠，并沒(méi)有受到市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的影響，通過(guò)自動(dòng)化產(chǎn)線導(dǎo)入、供應(yīng)鏈和管理成本控制，在營(yíng)收和凈利方面都呈現(xiàn)雙向增長(zhǎng)趨勢(shì)。

　　然而，對(duì)比之下，包括CREE、飛利浦等國(guó)際大廠，則出現(xiàn)了營(yíng)收、凈利增長(zhǎng)乏力，甚至是負(fù)增長(zhǎng)的局面。